TMC科學(xué)級光學(xué)平臺隔振系統(tǒng) 性能水平

? 783系列科研級光學(xué)平臺

科學(xué)級具有與研究級相同的芯尺寸、密度、CleanTop杯和減少阻尼的全鋼結(jié)構(gòu)等設(shè)計特點。科學(xué)級阻尼的峰值順應(yīng)性水平比研究級阻尼的峰值順應(yīng)性水平高出4倍。

CleanTop的優(yōu)勢

全鋼結(jié)構(gòu)。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側(cè)壁或塑料層。確保了**強度和結(jié)構(gòu)完整性

**小的芯單元尺寸，**高的芯密度。CleanTop設(shè)計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸，因為CleanTop杯呈圓柱形，而不是塑料層設(shè)計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸（2），比塑料層設(shè)計的尺寸小至少50％，這確保了**高的剛度和**的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現(xiàn)了一個防溢芯：頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層，這會削弱結(jié)構(gòu)：頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩(wěn)定性。CleanTop全鋼結(jié)構(gòu)使材料具有相同的熱膨脹系數(shù)，從而確保了**的熱穩(wěn)定性。 

TMC的CleanTop光學(xué)頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及**的結(jié)構(gòu)性能。CleanTop現(xiàn)在是所有TMC光學(xué)頂部的標(biāo)準(zhǔn)配置。

在攻絲和清潔后，每個CleanTop杯都用環(huán)氧樹脂粘合在相應(yīng)的螺紋孔下面。杯子由耐化學(xué)腐蝕的尼龍6制成，也可提供不銹鋼（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻絲和沉置，以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業(yè)清潔中心進行處理，在該中心，高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔，以清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環(huán)操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

TMC科學(xué)級光學(xué)平臺隔振系統(tǒng) 規(guī)格

? 芯：鋼蜂窩、閉孔、0.01英寸（0.2毫米）厚的箔

? 芯剪切模量：275,000 PSI（19300 kg/cm2）

? 芯單元尺寸： < 0.5 in.2（3 cm2）

? 芯密度：13.3磅/立方英尺（230 kg/m3）

? 平整度：無論工作臺尺寸如何，在整個螺紋孔圖案內(nèi)+/- 0.005英寸（0.13毫米） | 在2 x 2英尺（60 x 60厘米）區(qū)域內(nèi)+/- 0.004英寸（0.1毫米）

? 頂部蒙皮：400系列3/16英寸（5毫米）厚的鐵磁不銹鋼

? 側(cè)壁：由乙烯基包覆的阻尼成型鋼通道

? 螺紋孔：由1英寸（25毫米）長的CleanTop尼龍杯支撐。鋼杯可選。

性能

科學(xué)級783系列光學(xué)平臺：角落順應(yīng)性數(shù)據(jù)顯示，其具有比研究級更高的峰值順應(yīng)性值。順應(yīng)性在一個48 x 96 x 12英寸的工作臺上進行測量。
 

結(jié)構(gòu)阻尼

TMC長期以來一直堅持光學(xué)頂部的干式阻尼優(yōu)于油基阻尼器的理念。油的特性會隨著時間的推移而改變，而隱藏的油箱總是有被**終用戶在改造系統(tǒng)時刺穿的危險。

我們的結(jié)構(gòu)共振阻尼方法一直基于“寬帶阻尼"的方法?！罢{(diào)諧阻尼"或使用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器與頂部彎曲模式異相共振是一種危險的方法。首先，它假設(shè)阻尼器可以設(shè)置為與頂部的共振頻率一致。光學(xué)頂部的共振頻率將根據(jù)負載、負載分布、溫度甚至阻尼器本身而變化。因此，在實踐中，難以將阻尼器調(diào)諧到頂部的共振。此外，它還假設(shè)，當(dāng)需要注意許多二次彎曲和扭曲模式時，只有**低共振頻率才需要阻尼。

更重要的是，采用調(diào)諧質(zhì)量阻尼器來抑制結(jié)構(gòu)共振的概念并不完善。調(diào)諧阻尼僅在阻尼離散共振時才有效，并不適合用于阻尼寬帶結(jié)構(gòu)共振。簡單來說，通過創(chuàng)建聯(lián)接的質(zhì)量系統(tǒng)，調(diào)諧阻尼器將結(jié)構(gòu)共振“分裂"成兩個共振。 

TMC專有的寬帶阻尼技術(shù)是阻尼光學(xué)頂部的**有效方法。這種方法適用于整個感興趣的頻率范圍，在頂部的主要、次要和更高的共振頻率下耗散能量。此外，增加頂部的重量不會影響性能。

TMC的CleanTop采用了**先進的結(jié)構(gòu)分析和設(shè)計方法。上面所示的操作偏轉(zhuǎn)形狀通過使用一種稱為激光掃描振動測量法（LSV）的技術(shù)進行測量。LSV是市場上**靈敏、**準(zhǔn)確的非接觸式振動測量技術(shù)之一。它使用激光多普勒效應(yīng)來測量整個工作臺的行為而不是一個離散點的行為。